Trong trường hợp bình thường, các vết nứt ẩn của tấm pin mặt trời không phải là khuyết tật có thể phát hiện trực tiếp bằng mắt thường và chúng cần được quan sát bằng các phương pháp phát hiện như chụp ảnh EL. Các vết nứt ẩn sẽ làm giảm hiệu suất phát điện của mô-đun pin và nghiêm trọng cũng sẽ gây ra hiệu ứng điểm nóng, ảnh hưởng đến tuổi thọ của toàn bộ mô-đun quang điện. Dưới đây, biên tập viên của Hesheng sẽ giới thiệu cho bạn những nguyên nhân dẫn đến những vết nứt tiềm ẩn trên tấm pin mặt trời.
1). Nguyên nhân gây ra vết nứt ẩn trong tấm pin mặt trời
1. Khuyết tật về nguyên liệu
Khiếm khuyết của nguyên liệu là nguyên nhân chính khiến linh kiện bị nứt, chất lượng nguyên liệu của cell ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng của sản phẩm. Các tế bào được sản xuất từ các thanh silicon thông qua các quá trình như tăng trưởng, cắt, in và thiêu kết. Độ tinh khiết của silicon tinh thể không đủ, độ cong quá mức của tế bào silicon tinh thể và sự co rút quá mức của vật liệu EVA theo hướng ngang và dọc sẽ gây ra các vết nứt trong quá trình sản xuất mô-đun pin.
2. Lỗi quy trình sản xuất
Trong quá trình sản xuất linh kiện pin, cần phải phân loại, hàn dây đơn và cán màng. Kiểm tra đóng khung, làm sạch và bảo dưỡng, đóng gói và các liên kết khác. Các quy trình được sử dụng không chính xác trong quá trình sản xuất cũng có thể gây ra các vết nứt trên các bộ phận của pin. Ví dụ, nếu nhiệt độ tấm gia nhiệt hàn quá thấp trong quá trình hàn đơn, nhiệt độ hàn quá cao, tốc độ hàn quá chậm, cài đặt thông số cán không hợp lý, áp suất chân không quá cao và áp suất chân không quá cao. cao sẽ làm cho các chi tiết bị nứt.
3. Cài đặt thiết bị không đúng
Trong quá trình sản xuất linh kiện pin, máy xâu dây, máy cán màng, máy đóng khung đều tác dụng lực trực tiếp lên các linh kiện pin. Nếu đầu ra của thiết bị được đặt không đúng hoặc thiết bị bị lỗi sẽ khiến các bộ phận của pin bị nứt. Nếu sử dụng đầu mỏ hàn trong quy trình hàn loạt đơn trong thời gian dài và không được xử lý kịp thời sẽ gây ra hiện tượng hố của đầu mỏ hàn không đều, dẫn đến lực không đều trong quá trình hàn và gây nứt pin. cuộc họp.
4. Lỗi thủ công
Có rất nhiều vết nứt tiềm ẩn do yếu tố con người trong các bộ phận của pin, xảy ra ở nhiều liên kết khác nhau như sản xuất, vận chuyển, lắp đặt, vận hành và bảo trì. Mặc dù hiện nay một số lượng lớn thiết bị tự động đã được sử dụng trong sản xuất, nhưng vẫn cần phải vận chuyển và cố định thủ công trong các quá trình xếp chồng, đóng khung và làm sạch và chúng sẽ bị ép bằng ngón tay trong quá trình vận chuyển. Cách xếp dỡ hàng hóa gập ghềnh gây ra những vết nứt tiềm ẩn. Ngoài ra, thao tác không đều của công nhân trong quá trình lắp đặt, vệ sinh cũng có thể khiến các bộ phận bị nứt. Ví dụ, nhân viên thi công bước lên các bộ phận để lắp đặt; nhân viên vận hành và bảo trì đứng trên các bộ phận để làm sạch các bộ phận và các hoạt động không thường xuyên khác.
5. Tác động của thời tiết và môi trường
Trong quá trình sử dụng module pin, do tác động của môi trường, các module quang điện cũng sẽ bị nứt. Ví dụ, các bộ phận sẽ rung lắc dữ dội khi có gió mạnh; bề mặt của các bộ phận sẽ phải chịu áp lực không đồng đều của tuyết sau khi tuyết rơi dày; khi các cấu kiện chịu tác động mạnh của mưa đá trong thời tiết mưa đá có thể gây ra các vết nứt.